所谓的陶瓷金属化，就是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接。目前用于完成陶瓷金属话的技能有很多，包括了钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法等。

    陶瓷金属化产品有很多，氧化铝陶瓷只是其中之一，它还可以细分为95、96、97白色氧化铝陶瓷和99、99.5、99.6、99.7、99.9、99.99黄色氧化铝陶瓷，它们的成型方法基本都是流延成型。

    不管是哪一种氧化铝陶瓷，呈现除了尺度精密，翘曲小；金属和陶瓷接合力强；金属和陶瓷接合处密实，散热性非常好等优点。正是凭借这这一系列的优点，氧化铝陶瓷才能被广泛应用于LED散热基板、陶瓷封装、电子电路基板等。

    为了确保质量，陶瓷在金属化与封接之前应按照一定的要求将接好的瓷片进行相关处理，使其达到周边无毛刺、无凸起，瓷片光滑、洁净的条件。既然氧化铝陶瓷可以被用于电子电路基板中，那它也是一种极具代表性的电子陶瓷，广泛用于制作电子功用元件的烧结体材料。